拓荆科技获发明专利：晶圆加工创新技术

拓荆科技获得一项发明专利，专利名称为“一种晶圆加工装置及其控制方法和一种晶圆加工方法”，专利号为CN202310200061.1，授权日期为2024年7月16日。

专利摘要：该发明提供了一种晶圆加工装置及其控制方法，以及一种晶圆加工方法。

晶圆加工装置包括：反应腔室，腔室盖板覆盖其上，腔室盖板中心设有中心观察窗，观察窗上表面设有第一刻度，下表面设有第二刻度，第一和第二刻度垂直对应；晶圆托盘置于反应腔室内，并带有托盘调节机构，晶圆托盘上表面设有第三刻度，当真空状态下托盘调节机构调节晶圆托盘至目标位置时，第三刻度垂直对齐第一和第二刻度。

该发明可以在更符合晶圆加工工艺环境的真空状态下对晶圆托盘进行可视化精密定位，从而避免晶圆在大气状态和工艺环境下调节位置产生的偏差，提高晶圆镀膜的均匀性。

今年以来，拓荆科技已获得17项专利授权，较去年同期减少58.54%。

根据公司2023年年报财务数据，公司在研发方面的投入为5.76亿元，同比增长52.07%。

（注：本文根据公开信息整理，不构成任何投资建议。）