封测行业回暖渐起 华天通富上半年业绩双双爆增

封装测试行业持续回暖。7月12日，多家封装测试企业发布了上半年业绩预告，均显示业绩大幅增长。

华天科技预计上半年净利润将达到1.9亿至2.3亿元，同比增长202.17%至265.78%。净利润扣除非经常性损益后预计亏损4900万至3500万，同比减亏74.20%至81.57%。

华天科技表示，业绩增长主要得益于电子终端产品需求回暖和集成电路景气度提升，订单增加和产能利用率提高。

华金证券认为，华天科技专注于板级封装技术开发与应用，扇出面板级封装技术优势突出，并预计2024年净利润增长161.6%至193.81%。

2023年，受行业竞争加剧和产品价格下降的影响，华天科技业绩同比下滑，营业收入为112.98亿元，同比下降5.10%；净利润为2.26亿元，同比下降69.98%。

同行业中，通富微电、晶方科技、佰维存储也发布了业绩预告或扭亏公告。

通富微电预计上半年净利润为2.88亿至3.75亿元，上年同期亏损1.88亿元，实现扭亏为盈。受益于半导体行业复苏和人工智能技术推动，通富微电在全球封测行业市占率位居前5。

华金证券给与通富微电“买入”评级，认为其中高端产品收入大幅提升，2024年净利润有望实现扭亏为盈。下游人工智能领域发展蓬勃，先进封装成为后摩尔时代利器。

多家券商预测，通富微电2024年净利润将达到8.19亿至8.7亿元。

在股价方面，通富微电 7 月 12 日报收 23.4 元/股，与年初基本持平。今年 3 月，该股曾触及 27.59 元/股的两年高点。

业内观点认为，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖以及人工智能和高性能计算等热点应用领域的带动，预计 2024 年全球半导体市场将重新步入增长轨道。

市场人士也指出，尽管半导体封测行业确实正在回暖，但回暖力度有限。