• 发布时间:2024-07-04 20:00:44•浏览次数:143
广州方邦电子股份有限公司已申请一项专利(专利号:CN202410281265.7),申请日期为 2024 年 3 月,名为“一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法”。
专利摘要:
本发明公开了一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法。
技术要点:
所述复合金属箔包括基底层和功能层,功能层层叠设置在基底层的至少一个表面,复合金属箔可探测各个电子元器件的温度并及时反馈温度数据。
复合金属箔嵌入线路板内部,与传统温度检测元件相比,具有以下特点:
* 重现性能好 * 检测精度高 * 便于元器件集成化,节省空间 * 便于对需要温度监控的电子元器件进行布局设置 * 可及时、准确地检测对应电子元器件的温度,实现精准温度控制本发明不仅提高了集成化程度,还扩大了对对应电子元器件的温度监控范围和数量。
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