晶圆双雄季报喜人 市场底部触底反弹

近日，晶圆代工巨头中芯国际（00981.HK）和华虹半导体（01347.HK）相继发布了 2023 年第二季度业绩。

财报显示，两家公司第二季度营收均实现不同程度增长。其中，中芯国际第二季度营收为 19.01 亿美元，环比增长 8.6%，同比增长 21.8%；华虹半导体二季度实现销售收入 4.79 亿美元，虽然同比下降 24.2%，但环比增长 4.0%。

值得注意的是，除了财务数据改善外，两家公司的产能利用率也较上一季度进一步提升。中芯国际产能利用率第二季度达 85.2%，环比提升 4.4 个百分点；华虹半导体产能利用率为 97.9%，环比提升 6.2%。

与此两家公司均表示市场正在缓慢复苏。其中，华虹半导体总裁唐均君表示，半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。中芯国际联席 CEO 赵海军也表示，从需求的角度来看，第二季度随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链各个环节的备货意愿都比之前要高。

**中芯国际业绩超预期**

财报数据显示，今年第二季度，中芯国际实现营业收入 19.01 亿美元，实现净利润 1.646 亿美元，虽然同比下降 59%，但环比增长 129.2%。

毛利率方面，中芯国际本季度的毛利率为 13.9%，较上一季度的 13.7% 有所上升。此前，中芯国际发布的业绩指引预计第二季度收入环比增长 5%—7%，即预计第二季度的收入为 18.38 亿美元—18.73 亿美元。最终实现的 19.01 亿美元的第二季度营收数据，明显高于预期。

在中芯国际的营业收入中，晶圆收入占比 93%，按应用分类来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为 32%、13%、36%、11% 和 8%。

除市场需求变化外，赵海军还表示：“同时由于地缘政治带来的供应链切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场对库存调整的快速要求，往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。”

在第二季度销售收入与毛利率均超出预期指引后，中芯国际今年第三季度的业绩预期指引显示，收入将实现环比 13%—15% 的增长，同时毛利率预计将维持在 18%—20%。

对此，赵海军表示，这是由于地缘政治的影响，本土化需求加速提升，使得几个主要市场领域的芯片套片产能均供不应求，12 英寸节点的产能非常紧俏，价格向好。今年公司扩产 12 英寸的产品，附加值较高，新扩产能得到充分利用并带来了收入，促进了产品组合优化调整。综合以上原因，公司第三季度的平均单价预计环比提升，并拉动毛利率环比上升。

华虹产能接近满载

华虹半导体也呈现复苏迹象。第二季度营收为 4.79 亿美元，同比下降 24.2%，但环比增长 4%；毛利率为 10.5%，高于上季度的 6.4%。

按终端市场划分，电子消费品、工业及汽车、计算机领域的营收环比增长，增幅分别为 3.6%、7.9% 和 22.9%。但通讯领域的营收环比下降 2.8%。按技术平台划分，嵌入式非易失性存储器和分立器件营收环比增长 15.28% 和 6.51%，独立非易失性存储器营收环比下降 23.81%。按工艺技术节点划分，90nm 及 95nm、0.35um 及以上节点的产品营收环比增长 7.65% 和 8.96%。

射频、图像传感器、电源管理集成电路（BCD）的需求受 AI 驱动增长。

唐均君表示：“半导体市场正在从底部缓慢复苏。经过数个季度的低迷后，受部分下游行业带动，市场出现企稳回升信号。2024 年第二季度，华虹半导体的销售收入和毛利率均环比增长。”

唐均君还透露，华虹半导体的产能利用率进一步提升，接近全方位满产。数据显示，华虹半导体月产能为 39.1 万片 8 英寸等值晶圆，总体产能利用率为 97.9%，较上季度提升 6.2 个百分点。

唐均君表示：“第二季度初，8 英寸平台产能利用率尚未达到 100%，而目前已完全超过 100%。上半年我们的产能利用率已接近 100%，主要归因于消费电子需求的拉动。从工艺平台来看，射频、图像传感器、电源管理，特别是 BCD 平台受消费电子领域的拉动非常明显。嵌入式与独立式非易失性存储器平台的出货量也有所增加，虽然价格尚未恢复至理想水平，但我们认为 MCU（微控制单元）和智能卡的需求会带动这一工艺平台收入的逐步恢复。总体来看，似乎只有 IGBT（绝缘栅双极晶体管）仍处于疲软状态，我们希望下半年可以逐步恢复。”

值得注意的是，TrendForce 集邦咨询数据显示，从 2022 年第四季度开始，几乎所有代工厂的 8 英寸产能利用率都在下滑，并在 2023 年第四季度触底。12 英寸产能利用率也未达到满载状态。

价格出现回升趋势

半导体行业的几家主流机构都对 2024 年的市场前景持乐观态度。IDC 预测，2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%；Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%。WSTS 的预测相对保守，其表示，由于生成式 AI 的普及带动相关半导体产品需求激增，以及存储需求预计将大幅复苏，因此 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1%，达到 5883.64 亿美元，再次创下历史新高。

除龙头企业业绩指标预示行业回暖外，晶圆代工价格的上涨也标志着行业复苏。

自去年行业下行周期以来，晶圆代工行业的多家企业纷纷加入降价抢单的行列，包括台积电、中芯国际和华虹半导体。

赵海军表示，目前价格正在稳步回升。公司不会为了提高产能利用率而参与低价竞争，但如果公司的客户或其产品面临竞争压力，公司将与客户共同应对，保住客户的市场份额和产品的竞争力。

唐均君也表示，第二季度的销售价格仍处于低谷，过去两个月公司已调整价格，预计在第三、第四季度将进一步显现。

此前，唐均君在今年5月回答投资者提问时提到，价格下降趋势已接近尾声，预计未来几个季度价格可能会开始回升。

与此唐均君指出，中国台湾晶圆企业的产能利用率仍处于60%~70%的低位，表明市场仍需逐步复苏。

轩睿基金总经理盖宏认为，在晶圆代工厂产能满载和下游市场需求逐步回暖的双重驱动下，半导体行业正步入新一轮价格上涨的趋势。

集成电路行业的供应链周期较长，其运营模式通常遵循先备货后调整的原则。年初，企业会设定相对较高的年度目标，但在第三季度，会根据实际消费状况调整目标。

值得注意的是，第四季度通常被视为行业淡季。市场的真正复苏预计要到明年第二季度才能看到明显变化。